Дайджест №2: какие решения представят участники Премии ELECTRONICA

Продолжаем знакомить вас с номинантами ежегодной бизнес-премии
Премия ELECTRONICA - независимое ежегодное мероприятие, призванное поддержать и продвинуть достижения российских компаний электронной промышленности через выражение экспертного и общественного признания заслуг.

ИнноДрайв – Спонсор Премии ELECTRONICA.
Категория «Микроэлектроника»

АО «НИИЭТ» представляет 32-разрядный микроконтроллер с ультранизким потреблением К1921ВГ015. Он позволяет решать критические задачи в условиях действующих санкционных ограничений без потери качества и производительности систем во многих сферах отечественной промышленности: средств измерений, связи, наблюдения, безопасности, автоматизации производства, энергетики, промышленности, различных систем, работающих от батарейного питания.
Основные преимущества микроконтроллера К1921ВГ015 перед его зарубежными аналогами:
-
микроконтроллер К1921ВГ015 базируется на отечественном процессорном ядре BM-310 открытой архитектуры RV32IMFCN-ZBA-ZBB-ZBC-ZBS, разработанном российской фирмой CloudBEAR (г. Санкт-Петербург);
-
наличие в его составе криптографического модуля, поддерживающего на аппаратном уровне алгоритмы шифрования «Кузнечик», «Магма» в соответствии с российским ГОСТ Р 34.12-2015.
К преимуществам микроконтроллера К1921ВГ015 перед отечественными аналогами (на примере MDR1206FI и серии К1986 разработки АО «ПКК Миландр») относятся: гибкая система управления питанием, поддерживающая пять режимов пониженного энергопотребления, программное отключение периферийных блоков и домен батарейного питания и другие.

ООО НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ» представляет МЛП1-Дайсер – инновационное оборудование с применением наносекундных и пикосекундных лазерных источников, применяемых в области микроэлектроники и приборостроения.
МЛП1-Дайсер предназначен для решения задач прецизионной микрообработки разделения пластин, а также обработки деталей и подложек (керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмазы, сапфир, кристаллы, органические, легкоплавкие и труднообрабатываемые материалы), полимерных пленок, печатных плат и полупроводниковых материалов для изделий электронной техники, в частности, СВЧ-электроники, в том числе для разделения полупроводниковых пластин из Si, SiC и сапфира на чипы с нанесенными эпитаксиальными слоями.
Конфигурация установки обеспечивает ряд преимуществ:
- минимальный диаметр лазерного пучка и высокая плотность энергии лазерного излучения обеспечивают «холодную» бездефектную обработку;
- минимальная дефектная зона;
- высокий коэффициент поглощения в различных видах материалов;
