Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга на производстве
Узнайте больше о компании-участнике ExpoElectronica 2026 и получите бесплатный билет на выставку по промокоду EENEWS
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.
Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.
ПРОЕКТЫ, ДЛЯ КОТОРЫХ А-КОНТРАКТ РЕКОМЕНДУЕТ ЧИП-БОНДИНГ:
- Устройства с повышенными требованиями к надёжности. Электронный блок, изготовленный с применением чип-бондинга, имеет более длительный срок службы в условиях сильной вибрации и ударной нагрузки.
- Высокотехнологичные сборки. Адгезив гарантирует, что дорогостоящие компоненты не отсоединятся на этапе монтажа и в процессе эксплуатации изделия.
- Платы с двухсторонним монтажом. Технология позволяет выполнять монтаж на обе стороны платы без опасений за целостность компонентов на нижней стороне.
- Фиксация тяжёлых компонентов. Клей надёжно удерживает тяжёлые компоненты (например, BGA микросхемы, дроссели, крупные конденсаторы и разъёмы) во время пайки и обеспечивает им дополнительную устойчивость при дальнейшей эксплуатации печатной платы.
Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика. Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.
ПРЕИМУЩЕСТВА МОНТАЖА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ АДГЕЗИВА:
- Максимальная надёжность сборки, снижение риска дорогостоящих ремонтов.
- Свобода проектирования — возможность эффективно использовать площадь платы с двух сторон.
- Уверенность в качестве изделия и успешном прохождении сертификаций.
КАК ЭТО РАБОТАЕТ?
Процесс чип-бондинга на производстве А-КОНТРАКТ включает четыре ключевых этапа:
- Автоматизированный диспенсинг: точное нанесение адгезива.
- Установка компонентов: автоматическое позиционирование.
- Отверждение: при прохождении через печь клей затвердевает и компонент надёжно фиксируется на плате.
- Пайка: формирование окончательного соединения на SMT-линии.
Чип-бондинг в А-КОНТРАКТ — это продуманное инженерное решение для повышения механической прочности, безопасности сборки и долговечности электронных устройств.
Приглашаем посетить стенд компании А-КОНТРАКТ и познакомиться лично с образцами с использованием этой технологии.
Получите бесплатный билет на ExpoElectronica 2026 по промокоду EENEWS.
ПОЛУЧИТЬ БИЛЕТ
