Интервью с участником премии Электроника 2026: начальником отдела производства технологических материалов ОАО «Авангард», кандидатом химических наук Алексеевым Сергеем Александровичем

Технологический суверенитет электроники начинается с материалов.

1. Еще недавно рынок материалов для пайки был практически полностью импортным. Насколько серьезной является зависимость российской электроники?

Действительно, долгое время предприятия радиоэлектронной промышленности в России работали преимущественно на материалах зарубежных производителей – Indiuim, Kester, Henkel, Stannol и других. Импортные припойные пасты, флюсы и припои фактически стали отраслевым стандартом для автоматизированных линий поверхностного монтажа и массового производства электроники.

По экспертным оценкам, ежегодный объем импорта материалов для пайки составлял порядка 170 миллионов долларов, что формировало достаточно высокую технологическую зависимость отрасли. Санкционные ограничения последних лет лишь подчеркнули необходимость формирования собственной технологической базы производства материалов для сборки радиоэлектронной аппаратуры.

Сегодня российские предприятия уже способны предложить полноценную линейку технологических материалов для пайки, которые сопоставимы по характеристикам с продукцией ведущих мировых производителей.

«Сегодня речь идет уже не просто об импортозамещении – фактически формируется отечественная технологическая база производства радиоэлектронной аппаратуры, включая технологические материалы для ее сборки и монтажа».

2. Что получает производитель электроники при переходе на отечественные материалы?

Для производителей электроники ключевыми являются несколько факторов:

• оперативность изготовления и скорость поставки
• стабильность технологических процессов
• надежность паяных соединений
• экономическая эффективность производства

Использование отечественных материалов позволяет предприятиям решить сразу несколько стратегических задач. Во-первых, это устойчивость поставок и независимость от внешних ограничений. Во-вторых, современные российские материалы полностью совместимы с существующими линиями SMT- монтажа и могут использоваться на оборудовании ведущих мировых производителей. И, наконец, отечественные решения позволяют оптимизировать себестоимость производства, поскольку обладают конкурентной стоимостью при сопоставимых технических характеристиках.

«Для серийного производства электроники стабильность поставок и предсказуемость технологических процессов зачастую важнее даже стоимости материалов».

3. Миниатюризация электроники предъявляет новые требования к припойным пастам. В чем основные технологические вызовы?

Современная электроника развивается в направлении высокой плотности монтажа. Сегодня микросхемы могут иметь сотни и даже тысячи выводов, а шаг между ними может уменьшаться до 0,1 мм. В таких условиях особое значение приобретает размер сферических частиц припойного порошка, входящих в состав припойной пасты. Для различных типов монтажа применяются пасты с различными классами размеров припойных шариков. Это позволяет обеспечить стабильную трафаретную печать и точное формирование паяных соединений даже при высокой плотности монтажа.

Кроме того, современные припойные пасты должны обеспечивать:

• оптимальную вязкость и стабильную тиксотропию
• равномерный гранулометрический состав порошка
• высокую смачиваемость контактных площадок
• качественное оплавление
• удаление окисной плёнки с паяемых поверхностей и припоя
• защиту поверхностей и сплава от окисления в процессе пайки
• остатки флюса после оплавления не должны снижать сопротивления изоляции
• остатки флюса после пайки (при необходимости) должны легко удаляться

Именно эти параметры напрямую влияют на стабильность технологического процесса и качество пайки.

4. Насколько важна чистота припоя для надежности радиоэлектронной аппаратуры?

Чистота припоя является одним из ключевых факторов надежности паяных соединений. Даже небольшие примеси способны ухудшать смачиваемость металлов, увеличивать образование оксидных пленок и приводить к дефектам структуры соединения. Поэтому при разработке современных припоев особое внимание уделяется контролю химического состава и минимизации содержания примесей.

Например, разработанный ОАО «Авангард» высокочистый сплав ПОС 63 отличается крайне низким уровнем примесей и по ряду параметров превосходит требования действующих стандартов. Это позволяет существенно снизить образование шлака при групповой пайке и повысить надежность электронных изделий.

Такие материалы применяются при производстве аппаратуры ответственного назначения, включая системы связи, авиационную и космическую электронику.

5. Мировая электроника активно переходит на бессвинцовые технологии. Как отечественные разработчики отвечают на этот вызов?

Переход на бессвинцовые технологии является одним из ключевых глобальных трендов современной радиоэлектронной промышленности. Такие технологии требуют применения новых сплавов и материалов, обеспечивающих надежность соединений при измененных температурных режимах.

На нашем предприятии разработан ряд бессвинцовых припойных паст, в том числе на основе сплавов с висмутом, например Sn42Bi58. Эти материалы могут применяться для ступенчатой пайки, что особенно важно при сборке сложных электронных модулей, где требуется несколько этапов монтажа.

Кроме того, ОАО «Авангард» развивает комплексный подход к технологическим материалам, включающий:

• припойные пасты для поверхностного монтажа
• флюсы для различных технологий пайки
• трубчатые и проволочные припои
• отмывочные жидкости
• теплопроводные пасты

Использование комплекса совместимых материалов позволяет существенно повысить стабильность технологических процессов и надежность электронной аппаратуры.

6. Сегодня большое внимание уделяется постановлению Правительства №719 и вопросам локализации. Как это влияет на рынок материалов для пайки?

Постановление Правительства №719 является одним из ключевых инструментов развития российской радиоэлектронной промышленности. Этот документ стимулирует локализацию производства и использование отечественных компонентов и технологических материалов при выпуске электронной продукции. Например, уровень локализации материалов для пайки, выпускаемых ОАО «Авангард», сегодня составляет 98-100%. Это касается всей линейки продукции. Наша стратегическая задача – к 2030 году обеспечить практически полный переход на отечественные материалы для пайки печатных плат.

«Сегодня российская радиоэлектронная промышленность проходит важный этап формирования собственной технологической базы. Создание отечественных материалов для пайки – от припойных паст до флюсов и отмывочных жидкостей – становится ключевым элементом технологической независимости отрасли. Высокая степень локализации производства и развитие современных технологических решению позволяют рассчитывать на то, что уже в ближайшие годы российские материалы займут прочные позиции на рынке и станут основой устойчивого развития отечественной электроники».